【研究报告内容摘要】
报告要点
tsmc、itel再次抬升2020年资本开支,北美半导体设备12月出货额大幅反弹。tsmc 2019年实际资本开支149亿美元,同比增长57%,2020年预算资本开支150-160亿美元,主要用于7m扩产、5m建产以及3m研发;itel 2020年的资本支出预算为170亿美元,较2019年162亿美元、2018年152亿美元均有上升,超过1/2的资本支出用于7/5m工艺节点建产;据集微网等报道,三星正与asml采购20台euv,用于晶圆代工、dram。同时,北美半导体设备12月出货额升至24.92亿美元,环比上升17.5%,同比增长18.4%,同比、环比增速较前几个月明显加快,表明全球半导体设备行业正处于景气度上升阶段。
国际设备龙头2019年整体收入下滑6%,但第三、四季度(单季度合计)收入环比上升13%、12%。我们统计已公布四季报的全球半导体设备上市企业,四季度收入环比上升12%,延续第三季度反转上升趋势,同比增长13%,结束过去三个季度同比负增长。其中asml环比增长35%,tel环比增长1%,lam research环比增长19%,kla环比上升7%。2019年,前六家国际半导体工艺设备上市公司收入合计562亿元,同比下降6%,两家半导体测试龙头收入合计47亿美元,同比持平。
memory客户贡献的设备收入占比从18年66%降至19年44%,logic客户占比34%升至56%。今年四季度memory客户贡献的设备收入继续下滑至35%。其中asml四季度收人中有83%来自logic/foudry客户,仅17%来自memory客户;而lam research收入中,memory客户贡献收入保持在52%的较高比例;kla收人中均有60%来自logic/foudry客户,40%来自memory客户;tel的memory客户收入占比38%。
估计2019年全球半导体设备收入中,中国大陆贡献比例为22%、中国台湾地区贡献28%,合计占比50%。全球半导体设备公司销售收人中,来自中国大陆的收入比重从2018年23%到2019年的22%,其中lam research、kla、scree在中国大陆销售收入占各公司总收入的比例分别为26%、25%、24%,前三季度应用材料收入中来自大陆的收入占比高达30%。中国大陆地区已成为应用材料、lam research的第一大收入来源,而中国台湾地区成为asml、tel、kla的第一大收入来源。
本土晶圆厂扩产将提供年均150-200亿美元设备采购市场。根据国内存储厂商、晶圆代工厂等产能规划,我们预计2019-2023年都将是本土晶圆厂采购工艺设备的密集期,北方华创、中微公司、精测电子、盛美股份、拓荆、芯源、中科飞测等显著受益。
重点推荐
个股方面,我们持续强烈推荐:北方华创、万业企业、长川科技、晶盛机电、精测电子,关注中微公司、盛美半导体、至纯科技、芯源微。
评级面临的主要风险
客户项目进度低于预期,新产品工艺验证时间长且风险高。

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