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东吴证券--金工专题报告:华夏ETF“科技铁三角”投资价值分析【基金研究】

2020/3/7 5:34:18发布218次查看

【研究报告内容摘要】
科技革命:第四次技术革命正在发生着,大数据、云计算、人工智能、5g技术是实体经济智能化崛起的关键,未来的发展形式明朗,具有较好的投资机会。本篇报告将对席卷而来的技术革命所涉及“科技铁三角”板块进行投资价值分析。分别是技术层面的5g通信板块,应用落地的人工智能板块,以及上游的半导体芯片板块,共计三个部分,每个部分分别阐述板块在资本市场表现、投资价值分析以及对应的etf产品。
5g通信板块:5g将连接人和万物,成为各行各业数字化转型的关键基础设施。5g高速率带来的增强移动宽带、海量机器类通信、高可靠低延时通信三大应用场景为ai奠定了基础,实现云端和终端ai智能协作,加速ai技术落地。2019年6月6日,工信部向中国电信、中国移动、中国联通和中国广电正式颁发5g牌照,标志着我国正式进入5g商用元年。
人工智能板块:5g时代的来临,解决了数据传输的问题,ai产业必然会迎来新一轮迭代,开始进入普及阶段。随着深度学习、终端智能化、芯片及计算架构的发展,人工智能领域发生了颠覆性的突破,不断有热门技术迭代和实施落地,成为智能经济社会发展的强大引擎。
在过去的一年中人工智能中强化学习、自然语言处理和计算机视觉技术都得到了新的突破。
半导体芯片板块:作为5g通信技术和人工智能发展最重要的基础性部件,半导体芯片迎来了旺盛的市场需求。中国已成为全球第二大半导体设备市场。随着存储器投资复苏和在中国大陆新建及扩建工厂,中国大陆将在2020年成为全球最大半导体设备市场。2020年将会有5g手机换机高峰带动整个行业高景气度发展,除此之外,物联网、汽车电子也会刺激ic设计公司新产品的放量,从而从需求端刺激硅片投资加速。
风险提示:本报告所有统计结果均基于历史数据,未来市场可能发生重大变化。

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